產(chǎn)品描述

用于半導體硅片研磨、單晶硅的加工領(lǐng)域等

產(chǎn)品特點

目前，采用陶瓷研磨盤研磨半導體硅片是優(yōu)越最前沿的研磨方法。采用雙面研磨工藝對切割好的硅片進行研磨，通過改善研磨工藝（磨盤材質(zhì)、研磨液、研磨壓力及研磨轉(zhuǎn)速等）來提高研磨片的質(zhì)量；尤其是使用陶瓷盤代替鑄鐵盤，避免研磨時對晶片的主面造成傷痕或污染，減少了金屬離子的引入，可減少硅片的后續(xù)加工量，縮短了后續(xù)工序（腐蝕）時間，提高了生產(chǎn)效率，而且減少了硅片加工的損耗，提高了硅片的利用率。

產(chǎn)品圖片

化學指標

產(chǎn)品規(guī)格

∅850mm、厚45mm以下的高純氧化鋁圓盤、園環(huán)（尺寸可以定制）

順鵬優(yōu)勢

我司還可以生產(chǎn)以下規(guī)格的高端陶瓷：

1、1500×600×25mm以下的長板、長條、方板、薄板；

2、1000×45×45mm以下的導軌；

3、∅300×500mm以下的空管、圓柱體、電真空管等

4、各種形狀的異形件定制產(chǎn)品

我們的產(chǎn)品已出口到澳大利亞、智利、南非、美國、俄羅斯、日本、印度尼西亞等國家，順鵬可提供耐磨陶瓷技術(shù)解決方案，將提供適合您要求的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務。

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